金風科技[20.97 -1.69%](002202.SZ)今天公告稱，公司發行H股將于6月7日起招股，本次擬發行3.95億股，預期上市時間為6月22日。如果順利，金風科技將成為中國第一家“A+H”的中小板上市公司。

公告稱，公司發行境外上市外資股申請已經獲證監會核準，同時香港聯交所上市委員會已于5月20日舉行了上市聆訊。

根據發行日程安排，金風科技擬于2010年6月7日至6月10日進行本次H股發行的香港公開發售。公司本次H股發行的價格區間初步確定為19.8港元～23.0港元，預期定價日為6月12日，H股開始在香港聯交所交易的預期日期為6月22日。

這一詢價區間折合人民幣為17.42元～20.24元，以此測算，金風科技最多可以募集72.66億元。從融資規模來看，金風科技將是今年目前為止香港市場第二大IPO，僅次于今年2月俄羅斯鋁業174.4億港元的融資規模。

本次全球發售的H股總數為3.95億股，其中初步安排香港公開發售3952.96萬股，占全球發售總數的10%，國際發售3.56億股，占全球發售總數的90%。

此外，至香港公開發售截止認購日起計的30日內，全球協調人還可以通過行使超額配售權，要求金風科技額外增發5929.4萬股H股。

據香港媒體報道，金風科技H股發行受到熱捧，香港富豪鄭裕彤、李兆基等都斥資4000萬美元認購，成為基礎投資者之一；中國太保[21.17 -2.35%](601600.SH，02601.HK)也計劃斥資4000萬美元認購。

上周在香港進行的路演中，金風科技預計2010年可實現凈利潤不少于22.35億元，較去年凈利潤17.45億元同比增長28.08%。

上周五，金風科技A股報收于21.33元。